上海玟昕科技完成近億元人民幣B+輪融資,方廣資本領投
近日,上海玟昕科技有限公司(以下簡稱“玟昕科技”)宣布完成近億元人民幣B+輪融資,本輪投資由方廣資本領投,聚和材料、云九資本、KIP資本跟投。融資將主要用于新產品線拓展、團隊擴充和海外研發(fā)中心建設。
上海玟昕科技有限公司成立于2019年10月09日,注冊地位于上海市,法定代表人為黃光鋒。經(jīng)營范圍包括一般項目:技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;電子產品銷售;化工產品銷售(不含許可類化工產品);貨物進出口;技術進出口;機械設備租賃;電子專用材料制造。上海玟昕科技有限公司對外投資2家公司。
據(jù)官網(wǎng)得知,公司專注于光、熱固化功能性材料的研發(fā)、生產和銷售。目前已研發(fā)出一系列的感光介電材料、光學膠粘劑、可光刻聚酰亞胺等產品,產品主要應用于5G光通訊、新型顯示、半導體先進封裝等領域。
公司擁有熟悉泛半導體產業(yè)鏈的國際化團隊,深度理解產業(yè),順應產業(yè)發(fā)展趨勢,具有國際化的視野、創(chuàng)造性的思維以及豐富的產業(yè)管理經(jīng)驗。所生產的產品性能優(yōu)于現(xiàn)有市場產品。同時還加強產學研合作,不斷推動行業(yè)技術創(chuàng)新和突破,提高我國在高端顯示和先進封裝領域的自主創(chuàng)新能力和國產化水平,從而提升我國在新型顯示領域的國際競爭力。
據(jù)了解,公司現(xiàn)在在上海、衢州擁有兩大生產基地,年產能為1500噸。上海二期項目在2025年投產之后,總產能可達8000噸,年產值將會達到3.7億元。
公司成立以來已經(jīng)獲得4輪融資。2022年7月,公司獲得首輪融資,華為旗下的哈勃投資以及國策投資、芯動能投資聯(lián)合投資。2023年1月,公司拿到了一輪融資。2024年9月,公司獲得約億元的B輪融資,上海國和投資、耀途資本領投,方廣資本和金水湖投資跟投。2025年5月21日,公司拿到約億元的B+輪,老股東方廣資本領投,KIP、云九資本和上市公司聚和材料聯(lián)合投資。
免責聲明:
1、本站部分文章為轉載,其目的在于傳遞更多信息,我們不對其準確性、完整性、及時性、有效性和適用性等作任何的陳述和保證。本文僅代表作者本人觀點,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責。
2、中金普華產業(yè)研究院一貫高度重視知識產權保護并遵守中國各項知識產權法律。如涉及文章內容、版權等問題,我們將及時溝通與處理。