上海玟昕科技完成近億元人民幣B+輪融資，方廣資本領投

近日，上海玟昕科技有限公司（以下簡稱“玟昕科技”）宣布完成近億元人民幣B+輪融資，本輪投資由方廣資本領投，聚和材料、云九資本、KIP資本跟投。融資將主要用于新產品線拓展、團隊擴充和海外研發(fā)中心建設。

上海玟昕科技有限公司成立于2019年10月09日，注冊地位于上海市，法定代表人為黃光鋒。經(jīng)營范圍包括一般項目：技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；電子產品銷售；化工產品銷售（不含許可類化工產品）；貨物進出口；技術進出口；機械設備租賃；電子專用材料制造。上海玟昕科技有限公司對外投資2家公司。

據(jù)官網(wǎng)得知，公司專注于光、熱固化功能性材料的研發(fā)、生產和銷售。目前已研發(fā)出一系列的感光介電材料、光學膠粘劑、可光刻聚酰亞胺等產品，產品主要應用于5G光通訊、新型顯示、半導體先進封裝等領域。

公司擁有熟悉泛半導體產業(yè)鏈的國際化團隊，深度理解產業(yè)，順應產業(yè)發(fā)展趨勢，具有國際化的視野、創(chuàng)造性的思維以及豐富的產業(yè)管理經(jīng)驗。所生產的產品性能優(yōu)于現(xiàn)有市場產品。同時還加強產學研合作，不斷推動行業(yè)技術創(chuàng)新和突破，提高我國在高端顯示和先進封裝領域的自主創(chuàng)新能力和國產化水平，從而提升我國在新型顯示領域的國際競爭力。

據(jù)了解，公司現(xiàn)在在上海、衢州擁有兩大生產基地，年產能為1500噸。上海二期項目在2025年投產之后，總產能可達8000噸，年產值將會達到3.7億元。

公司成立以來已經(jīng)獲得4輪融資。2022年7月，公司獲得首輪融資，華為旗下的哈勃投資以及國策投資、芯動能投資聯(lián)合投資。2023年1月，公司拿到了一輪融資。2024年9月，公司獲得約億元的B輪融資，上海國和投資、耀途資本領投，方廣資本和金水湖投資跟投。2025年5月21日，公司拿到約億元的B＋輪，老股東方廣資本領投，KIP、云九資本和上市公司聚和材料聯(lián)合投資。