杭州質(zhì)禾科技獲新一輪投資,華睿投資領投
近期,AI算力方向的芯片集成光開關公司杭州質(zhì)禾科技有限公司獲新一輪投資,本輪由華睿投資領投,小苗朗程交大基金、誠美資本等跟投。
杭州質(zhì)禾科技有限公司成立于2023年10月12日,注冊地位于浙江省杭州市,法定代表人為葉志超。杭州質(zhì)禾科技有限公司對外投資1家公司。
公司基于自建的氮化硅工藝平臺,致力于AI數(shù)據(jù)中心場景的光交換芯片和全光交換機的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,為數(shù)據(jù)中心提供更快速、更高效的下一代全光互聯(lián)方案。
創(chuàng)始人葉志超博士畢業(yè)于查爾姆斯理工大學,在博士期間,主導研發(fā)了查爾姆斯厚氮化硅光芯片加工制造技術,該加工技術包括寬禁帶光學材料(氮化硅)薄膜的生長、光刻、刻蝕等,并且在微腔光頻梳和低噪聲光學參量放大應用領域有豐富的經(jīng)驗,期間實現(xiàn)全球最低損耗記錄,并保持至今。質(zhì)禾科技具有優(yōu)秀的創(chuàng)始團隊,核心技術人員均為博士學歷,涵蓋材料、器件設計和工藝制備等關鍵環(huán)節(jié)。公司成立時間較短,但攻關方向清晰明確,目前已搭建起國內(nèi)稀缺的氮化硅光芯片研發(fā)、生產(chǎn)線,并完成產(chǎn)品可行性探索,初步達成既定開發(fā)目標。
華睿投資認為:AI爆發(fā)驅(qū)動數(shù)據(jù)中心傳輸指數(shù)級提升,當前電信號交換機方案存在較大改進空間,NV、谷歌等行業(yè)巨頭已有所行動率先入局布局下一代全光技術;光交換機無須光電轉(zhuǎn)換即可完成數(shù)據(jù)傳輸,傳輸路徑簡潔、效率高、能耗低;公司采用的芯片集成氮化硅技術路線,在集成度、響應速度、損耗和成本等方面,具備較大優(yōu)勢,有望成為未來全光交換的首選方案,期待質(zhì)禾科技發(fā)揮自建產(chǎn)線的優(yōu)勢,早日成為國內(nèi)芯片集成光開關的領先企業(yè)。
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