杭州質(zhì)禾科技獲新一輪投資，華睿投資領投

近期，AI算力方向的芯片集成光開關公司杭州質(zhì)禾科技有限公司獲新一輪投資，本輪由華睿投資領投，小苗朗程交大基金、誠美資本等跟投。

杭州質(zhì)禾科技有限公司成立于2023年10月12日，注冊地位于浙江省杭州市，法定代表人為葉志超。杭州質(zhì)禾科技有限公司對外投資1家公司。

公司基于自建的氮化硅工藝平臺，致力于AI數(shù)據(jù)中心場景的光交換芯片和全光交換機的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為數(shù)據(jù)中心提供更快速、更高效的下一代全光互聯(lián)方案。

創(chuàng)始人葉志超博士畢業(yè)于查爾姆斯理工大學，在博士期間，主導研發(fā)了查爾姆斯厚氮化硅光芯片加工制造技術，該加工技術包括寬禁帶光學材料（氮化硅）薄膜的生長、光刻、刻蝕等，并且在微腔光頻梳和低噪聲光學參量放大應用領域有豐富的經(jīng)驗，期間實現(xiàn)全球最低損耗記錄，并保持至今。質(zhì)禾科技具有優(yōu)秀的創(chuàng)始團隊，核心技術人員均為博士學歷，涵蓋材料、器件設計和工藝制備等關鍵環(huán)節(jié)。公司成立時間較短，但攻關方向清晰明確，目前已搭建起國內(nèi)稀缺的氮化硅光芯片研發(fā)、生產(chǎn)線，并完成產(chǎn)品可行性探索，初步達成既定開發(fā)目標。

華睿投資認為：AI爆發(fā)驅(qū)動數(shù)據(jù)中心傳輸指數(shù)級提升，當前電信號交換機方案存在較大改進空間，NV、谷歌等行業(yè)巨頭已有所行動率先入局布局下一代全光技術；光交換機無須光電轉(zhuǎn)換即可完成數(shù)據(jù)傳輸，傳輸路徑簡潔、效率高、能耗低；公司采用的芯片集成氮化硅技術路線，在集成度、響應速度、損耗和成本等方面，具備較大優(yōu)勢，有望成為未來全光交換的首選方案，期待質(zhì)禾科技發(fā)揮自建產(chǎn)線的優(yōu)勢，早日成為國內(nèi)芯片集成光開關的領先企業(yè)。